真空燒結爐主要用于特種陶瓷（碳化硅（SIC）、碳化硼、氮化硅和氮化硅與碳化硅結合）、高熔點金屬、硬質合金等粉末材料的高溫燒結。它更適用于碳化硅制品的再結晶燒結過程。它也可以用于退火，光亮和脫氣一些高熔點金屬。
　　
　　真空燒結爐利用中頻感應加熱的原理，在真空抽真空后充氫的保護下，在線圈中的鎢坩堝中產(chǎn)生高溫，通過熱輻射傳輸至工作。適用于科研和軍事單位對鎢、鉬及其合金等難熔合金粉末進行成型和燒結。它又分為臥式真空燒結爐和立式真空燒結爐。電爐安裝場所應滿足真空衛(wèi)生要求，周圍空氣應清潔干燥，有良好的通風條件，工作場所不易揚塵等。
　　
　　真空燒結爐主要用于半導體元器件和功率整流器件的燒結過程，可用于真空燒結、氣體保護燒結和常規(guī)燒結。它是半導體設備系列中的一種新型工藝設備。設計理念新穎，操作方便，結構緊湊，可在一臺設備上完成多個工藝流程。它也可用于真空熱處理、真空釬焊和其他領域的其他工藝。
　　
　　真空燒結爐要有兩類：
　　
　　一種分為普通燒結爐（1300℃及以下）、中溫燒結爐（1300℃～1600℃）和高溫燒結爐（1600℃～2400℃）。
　　
　　另一種按真空度劃分，可分為低真空、高真空和超高真空燒結爐。
　　
　　用戶在選擇真空燒結爐時，應根據(jù)具體的加工材料選擇合適的型號，并在有效溫度范圍內(nèi)使用，使其發(fā)揮更好的作用。